2023年12月8日，我司参加了由上海市集成电路行业协会、集成电路材料创新联合体、上海集成电路材料研究院和临港新片区集成电路产业联盟联合主办的以“芯材料 新征程”为主题的“2023年集成电路材料创新联合体年会”在上海临港（600848）顺利举办。本次活动秉承“推动集成电路材料生态链发展”的宗旨，参加会议有集成电路材料用户单位、材料企业、设备企业、高校院所等代表出席。
临港新片区管委会高科处副处长李向聪首先致辞。他表示，集成电路是临港新片区计划投资规模最大、集群效应最强、产业链布局最完善的核心产业。在未来，临港将继续秉持开放的姿态拥抱全球的优秀人才和优质企业，并为大家提供创新创业的沃土。
临港新片区集成电路材料创新联合体理事长、上海硅产业集团执行副总裁李炜回顾了临港联合体近一年来的进展。联合体以临港为起点，立足长三角，辐射全国，目前共吸纳了110家成员单位。联合体将持续在联合技术攻关、测试验证、资源整合三方面赋能集成电路材料企业。
作为联合体的紧密合作方，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武表示，上海市集成电路行业协会一直致力于推动上海乃至整个长三角地区的深度融合，未来将继续积极主动参与构建集成电路产业协同发展大布局，与联合体紧密配合，共同赋能集成电路企业高质量发展。
集成电路材料创新联合体秘书长、上海集成电路材料研究院副总经理冯黎，汇报了联合体近一年来的运营情况。2024年，联合体工作将围绕扩大影响力、组建产业数据库、组织技术交流、推动上下游研发合作四个方面重点展开。
联合体除了关注集成电路材料产业的发展情况，也始终紧密关注着材料领域前沿技术的发展。集成电路材料创新联合体专家、上海集成电路材料研究院首席技术官李卫民表示，以材料应对高计算结合高通量工艺与器件实验的新范式，已被应用在集成电路材料前沿技术的研发中。
上海集成电路材料研究院副总经理、首席运营官郭强则以上海集成电路材料研究院为例，阐释了研发平台对集成电路材料产业的赋能作用。
上午主论坛最后，临港新片区集成电路产业联盟秘书长、上海临港产业区经济发展有限公司总经理王麟向来宾分享了“东方芯港”集成电路材料产业发展。他表示，“东方芯港”力争到2025年实现提升关键芯片自主率的雄心目标，规划建设一个全链发展的综合性集成电路产业基地。
下午场活动涵盖了多个行业分享论坛。华为技术有限公司工业智能体首席架构师吴治国，长鑫科技集团技术研究与开发中心总监孟皓代表用户单位，分享了各自领域的发展趋势及对材料的新需求。在高性能计算等下游应用的持续驱动下，半导体新技术变革叠加数字化转型的时代背景，上游材料产业将迎来巨大的发展机遇。
上海新昇半导体有限公司市场资深总监赵亦非、宁波江丰电子（300666）材料股份有限公司党委书记兼总工程师王学泽、北方华创（002371）科技集团股份有限公司供应链工程技术中心总经理曹永友、湖北兴福电子材料股份有限公司总经理助理崔会东、上海新阳（300236）半导体材料股份有限公司研发总监徐森、上海芯谦集成电路有限公司董事长张莉娟分别代表细分领域材料企业，分享了最新的技术与应用进展。中国科学院半导体研究所研究员汪林望就“半导体材料的第一性原理计算”作主题分享。
分享论坛最后，集成电路材料创新联合体专家、上海集成电路材料研究院首席专家吴正隆重磅发布了13张产业地图与线上数据库demo，涵盖晶圆制造、材料、设备与零部件等，为联合体成员单位了解行业“红蓝海”提供重要参考。
本次集成电路材料创新联合体年会上还进行了第二批联合体专家授牌仪式。本协会秘书长郭奕武受聘为联合体专家，成为34位专家之一。此外，9家联合体成员单位作为集成电路材料与零部件领域的星星之火企业，向现场来宾介绍了各自的应用进展，展示了国产厂商的技术实力。
依托于上海集成电路材料研究院研发合作平台，集成电路材料创新联合体将持续发挥上下游企业“出题者”和“答题者”作用，通过需求对接、产业资源共享等机制帮助企业降低研发成本，引导产业良性发展，促进产业高质量发展。
苏州佳德捷减震科技有限公司参加了2023年集成电路材料创新联合体年会，公司对2024年企业发展方向更明确，企业年度经营目标达成更有信心，对半导体晶圆制造设备的防震基座研发，制造，销售的投入更大！
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